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徽華科技強勢進駐半導體領域

五月的天
正是春末夏初
既沒有剛入春時的料峭之寒
也沒有盛夏時的
炎炎浮躁與慵懶
然而,徽華的業績在這個
溫和而不疏淡的五月

表現異常耀眼


      我司接連拿下一個個大項目,啃下一根根硬骨頭,實現一個個目標。令人欣慰的是,除了在醫療潔凈領域保持優勢,還勇于跳出“舒適區”,聚力拓展半導體領域。

      我司多年以來一直堅持以誠信高效的服務理念,不斷的突破與創新,從不停止前進的腳步。憑借著多年來所積累的豐富經驗與自身不斷壯大的企業實力再次榮耀中標浙江晶睿電子科技有限公司晶圓片和外延片改造項目。


      浙江晶睿電子科技有限公司是專業從事硅材料及第三代半導體高新技術企業,公司項目進一步提高了我國半導體戰略新興產業創新能力,加快了微電子技術、光電子技術、化工及基礎性材料等上下游領域技術產品國產化進程,該項目的核心區潔凈等級要求為ISO2.5級,此次與浙江晶睿電子科技有限公司開展合作進軍半導體領域,是徽華新的里程碑,標志著我司在潔凈工程行業實現了又一次重大突破!

      此次合作是對我司綜合實力、技術水平的又一次肯定,我司將以此為動力,凝心聚智,厚積薄發,用心做好每一個細節、為客戶創造更高的價值!

提供“芯”空間、“集”成新未來

      我司將以此次中標為起點,未來,我司將繼續緊跟市場走向,密切關注政府風向標,不斷助力半導體的生產制造,為國內前沿產業、智能制造發展添能蓄勢,為半導體行業邁向世界添磚加瓦。

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來源:徽華建設工程
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